現(xiàn)在，全球晶圓廠持續(xù)擴張，對設備需求進一步加大，中國大陸地區(qū)的需求尤為強烈，2020年中國大陸地區(qū)已成為全球最大集成電路設備市場。集成電路的多層堆棧技術與鰭型柵晶體管技術的廣泛應用導致對設備需求進一步加大。

本期的智能內(nèi)參，我們推薦招商銀行的報告《集成電路設備行業(yè)深度報告》，圍繞集成電路制造的工藝與設備，從市場和技術兩條主線來分析設備行業(yè)相關機會。

四大設備，晶圓廠80%支出：集成電路制造設備按類型分為氧化/擴散爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備、清洗設備與檢測設備等；按工藝分為成熟工藝設備和先進工藝設備兩種，成熟工藝設備包含 8 英寸、6 英寸等 90nm 以上技術節(jié)點，先進工藝設備以 12 英寸 90nm 以下技術節(jié)點為主。

集成電路制造流程及對應設備

晶圓廠 80%以上的投資用于購買集成電路設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備(包含 CVD 設備與 PVD 設備)，光刻設備和清洗設備是四大主要設備，2019年四大主要設備投資規(guī)模占晶圓制造設備總投資的比例分別為 30%、25%、 23%、5%。清洗設備雖然投資占比較低，但清洗步驟數(shù)量約占所有芯片制造工序步驟的 30%以上，是晶圓制造中最重要的環(huán)節(jié)之一。

刻蝕，薄膜沉積，光刻與清洗設備是主要設備

1、需求：區(qū)域投資強勁和新型工藝驅(qū)動，需求逐年增加

在經(jīng)歷 2019 年的短期下滑之后，在 5G、高性能運算的驅(qū)動下，全球半導體晶圓廠均開始加大資本開支。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2020 年全球半導體晶圓廠資本開支達 1069 億美元，同比增長 7.6%。預計 2024 年將達到 1276 億美元，2019-2024 年 CAGR 達 5.1%。上游設備廠商受益于晶圓廠擴產(chǎn)浪潮最為明顯。

全球半導體圓晶廠商資本開支

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，中國大陸 2020 年集成電路設備銷售額達 187.2 億美元，同比增長 39%，首次成為全球最大的集成電路設備市場，2013-2020 年中國大陸集成電路設備銷售額年均復合增長率達27.76%。

中國臺灣地區(qū) 2020 年集成電路設備銷售額排名第二，為 171.5 億美元，占全球集成電路設備市場銷售額的比例為 24.09%。中國大陸地區(qū)在建晶圓廠數(shù)量也領先于其他地區(qū)，2021 年及 2022 年新建晶圓廠數(shù)量居全球首位，意味著國內(nèi)對集成電路設備的需求進一步加大。